本文摘要：随着国内集成电路产业的快速增长快速增长，集成电路电子材料市场需求也较慢获得获释。

随着国内集成电路产业的快速增长快速增长，集成电路电子材料市场需求也较慢获得获释。电子材料产业正处于集成电路生产环节的上游，对集成电路产品质量、价格等起着决定性起到。然而，我国半导体电子材料不能符合20％的内需，且大多为中低端。以“信息化造就工业化，电子技术增进产业升级”为主题的第15届中国电子展将要在上海新的国际博览中心拉开帷幕。

展览前夕，与非网记者对将要展览的睿宁高新技术材料（赣州）有限公司（以下全称：睿宁）董事长兼任总裁袁永文博士展开了专访。袁永文博士在回国创业前曾就任于美国阿贡国家重点实验室、英特尔、东曹。袁永文博士通过一个非常简单的例子阐释了自由选择江西赣州创业的想法：钨作为集成电路最重要电子材料，在集成电路存储器中的应用于最为普遍。当下，我国集中于尽可能发展存储器产业，对于钨电子材料而言终将是一场红利。

钨基电子材料是睿宁重点研发优势材料产品之一，一方面源自赣南有“世界钨都”之称之为，产业资源当地化可以减少运营成本；另一方面，睿宁通过自身技术优势构建产业高端化，带给更高产业价值，为家乡作出贡献。半导体喷发物靶材，拉小与国际差距全球范围内，喷发物靶材电子材料产业链各环节参予企业数量基本呈圆形金字塔型产于，高纯喷发物靶材生产环节技术门槛低、设备投资大，具备规模化生产能力的企业数量比较较较少。喷发物靶材最低端的应用于是在超大规模集成电路芯片生产领域，这个领域主要是美国和日本的少数公司专门从事涉及业务，长期以来是一个被跨国公司独占的行业。袁永文博士讲解，半导体喷发物靶材国内与国际差距主要展现出为两点：差距一：喷发物靶材上游材料（主要在超高显原材料方面）差距二：服务于集成电路先进设备制程的新产品针对以上两大差距，袁永文博士回应，睿宁都有自身优势：技术与工艺覆盖面积从原材料制备、加工、生产生产到成品靶材的全过程，享有横向产业链；在集成电路先进设备制程前道工艺所必须的新材料产品方面早已获得一定成绩。

据介绍，睿宁在喷发物靶材技术方面已正处于国内领先水平，且集中精力突破此领域的瓶颈。袁永文博士也明确提出了睿宁的目标，要在3－5年内领先于国际先进设备水平，沦为领军型喷发物靶材供应商。

创意平等主义，维持技术领先性目前，睿宁已取得20项集成电路芯片电子材料核心生产技术国内外专利，其中14项是美国或国际许可专利。袁永文博士回应：“睿宁每年的研发投放占到总营收30％。与此同时，睿宁以项目的方式前进研发进程，比如投资10．8亿元的‘年产10万件22nm以下硅基及有色金属基PVD芯片薄膜电子材料’项目。

该项目致力于为22nm以下集成电路先进设备制程服务，并做到了前瞻性的布局，覆盖面积到制程10nm以下电子材料产品的研发。”尽管工艺制程改版中大部分材料不会有一定的连续性，但有所不同制程对同一种材料不会有有所不同拒绝，比如纯度。同时，先进设备制程前道工艺对新材料的市场需求展现出的最为引人注目。

袁永文博士回应，在新的电子材料方面的突破是睿宁的优势所在，比如新一代稀土恩材料。如今，以第三代半导体材料为基础的新兴技术于是以很快兴起，守住第三代半导体材料技术的高地也越发白热化。当谈到第三代半导体产业，袁永文博士回应，睿宁在此方面的布局主要为大功率器件内部构成材料，而且早已有陶瓷恩蓝宝石（氧化铝）基体生产线，只要有市场需求，就不会很快紧贴到第三代半导体材料领域。

尽管随着技术的发展，第三代半导体应用于不会显得更加普遍，但硅作为半导体产业的基础，在未来十几年内仍将是最主流的材料与技术。袁永文博士讲解了睿宁在硅基及硅晶圆片方面的技术储备。

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